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취업준비형 교육과정

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반도체 2기 교육과정

  • 기간 2025-06-02 ~ 2025-06-27
  • 교육목적
    • 차세대 IT(반도체 분야 중점) 산업 수요 및 교육 요구에 따라 산업 맞춤형 교육을 통해 산업 현장에 대한 이해가 높은 인재를 양성하고 유연한 커뮤니케이션을 통한 소통 지향적인 성숙한 조직원의 역량을 강화

상세내용

이론 학습 (온라인 동영상 교육)

학습 분량 : 총 19강 / 1주 과정

  • 안전 교육 및 클린룸 교육
  • 반도체의 정의와 반도체 재료
  • 전류와 전자
  • Transistor & Capacitor / Silicon
  • 반도체 제조공정의 이해
  • PHOTO Lithography, RESIST, Process
  • DRY ETCH 공정의 정의, Process
  • Plasma의 정의와 ION Source
  • Thin Film Deposition 공정의 정의
  • 진공의 정의와 사용 목적
  • Diffusion 공정의 정의
  • Ion Implantation
  • CMP 공정의 정의와 사용 목적
  • CLEAN 공정의 정의
  • Hydrophilic(친수성) / Hydrophobic(소수성)
실습과정

학습분량 : 3주 과정

  • 나노융합기술원 FAB 장비를 활용한 반도체 공정 실습
  • 공정 후 반도체 소자 이해를 위한 측정분석 실습
  • TCAD 프로그램을 통해 반도체 공정 시뮬레이션 실습
  • 가상으로 구현한 메타버스 내 측정분석 및 공정실습
PBL(Problem-based learning)학습(오프라인 수업)

학습분량 : 실습교육 내 3일

  • 문제발견-해결 디자인 교육
  • 커뮤니케이션-혁신전략 사고디자인 교육

※ 교육기간 및 내용은 운영 진행 상황에 따라 변경될 수 있습니다.

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